چگونه از سیم به کانکتور برد استفاده کنیم؟

واضح است که برنامه ریزی پیشرفته برای هر برنامه توسعه جدید (مانند اتصال سیم به برد انتقادی است)و عدم توجه به جزئیات مهم طراحی می تواند برنامه توسعه را خراب کند.بنابراین باید روش صحیح استفاده را بدانید اتصال سیم به برد

مقاله شامل موارد زیر است:

مرحله 1،لحیم کاری دامی

گام 2: سیم پیچی و لحیم شده

مرحله 3: PCB واسطه

مرحله 4: قالب بیش از حد

مرحله 1،لحیم کاری دامی

اتصال لحیم کاری یک نوع معمول از عملیات لحیم کاری است که به طور ایده آل برای طرح های کم پیچیدگی با الزامات محیطی خوش خیم مناسب است.برای انجام این کار، سطوح باید تمیز شوند، و عایق کابل باید جدا شود، و یک بخش روی هم از پین هدر و هادی کابل خالی باقی بماند.سپس دو عضو به یکدیگر لحیم می شوند تا اتصال الکتریکی ایجاد شود.لحیم کاری به عنوان یک جوش شبه برای ایجاد استحکام عمل می کند.

اتصالات لحیم کاری امکان پذیر است زیرا پین های هدر و هادی لخت می توانند به راحتی با یکدیگر همپوشانی داشته باشند و چارچوبی را برای انجام سریع عملیات لحیم کاری ایجاد کنند.سپس می‌توان لوله‌های انقباض حرارتی را روی هادی‌های در معرض استفاده قرار داد و وسیله‌ای برای عایق‌بندی الکتریکی اجزا فراهم می‌کند.

چرا این مهم است: اتصالات لحیم کاری لحیم شده برای کاربردهایی بدون حرکت یا حداقل حرکت بهترین هستند.استفاده از انواع مختلف هیت شرینک (ضخامت، روکش چسب) بهبودهای جزئی را برای کشش قدرت و حرکت ارائه می دهد.

گام 2: سیم پیچی و لحیم شده

اندازه سیم AWG نیز بر این امر تأثیر می گذارد زیرا فقط از اندازه های کوچک AWG می توان برای سیم پیچی در اطراف پین های هدر استفاده کرد.

مانند فرآیند لحیم کاری دور، استفاده از سیم پیچیده و اتصال لحیم کاری تکنیک دیگری است که باید در هنگام اتصال یک هادی سیم برهنه به پین ​​رابط نصب شده روی PCB در نظر گرفت.به جای استفاده از یک قسمت روی هم پوشاننده هادی و پین هدر، سیم لخت مانند یک پایه به دور پین هدر پیچیده می شود.به طور معمول، قبل از استفاده از لحیم کاری، یک تا چهار بسته بندی لازم است.این نوع اتصال قوی تر از اتصال لحیم کاری است، زیرا سیم قبل از لحیم کاری به دور پین هدر پیچ می شود.

مرحله 3: PCB واسطه

این فرآیند شامل اجزای بیشتر، عملیات بیشتر و هزینه بیشتری است.راه حل طراحی PCB واسطه زمانی ترجیح داده می شود که قابلیت اطمینان بالا یا اتصال قوی مورد نیاز باشد.

اگر استحکام و قابلیت اطمینان حیاتی است، هر دو اتصالات لحیم کاری و سیم پیچی برای کاربرد مناسب نیستند.با فرض وجود فضای فیزیکی، افزودن یک برد مدار واسطه بهترین گزینه برای یک راه حل طراحی قوی است.یک PCB کم پیچیدگی معمولاً یک یا دو لایه باید به گونه‌ای طراحی شود که بتوان پین‌های هدر را چسباند و لحیم کرد.PCB باید به گونه ای طراحی شود که ردپای پین هدر به طور الکتریکی به سوراخ های پوشش داده شده مربوطه متصل شود و سپس به هادی های لخت مهار کابل لحیم شود.سپس، PCB واسطه باید عایق الکتریکی و برای استحکام محصور شود.

مرحله 4: قالب بیش از حد

کانکتورهای بیش از حد قالب برای طراحی و ساخت نیاز به ابزار سختی دارند و برای اتصالات ظریف مورد بحث در این پست، کاهش فشار و عایق الکتریکی استثنایی را فراهم می کنند.

اولین گام طراحی یک قالب داخلی از یک طول سنج بالا و مواد عایق الکتریکی است.هدف طراحی قالب داخلی این است که وسیله ای با استحکام بالا برای محصور کردن اجزاء فراهم کند.قالب بیرونی معمولاً یک ماده نرم‌تر است و هم باعث تسکین فشار و هم یک سطح آرایشی می‌شود.